LiquidStack推出预制模块化AI边缘解决方案

浸入式冷却公司 LiquidStack 推出了两款针对边缘应用的预制模块化冷却解决方案。前者称为 MicroModular 和 MegaModular，包含一个 48U DataTank，而后者最多可容纳六个 48U DataTank。该产品可提供 250kW 至 1.5MW 的 IT 容量，PUE 为 1.02。MicroModular 和 Mega Modular 专为人工智能和高级云计算应用而设计。

该模块化产品是与特灵科技 (Trane Technologies) 共同设计的，特灵科技是一家 HVAC 解决方案公司，于2023 年 3 月投资了 LiquidStack 。这两款新产品均采用特灵的排热和再利用技术。“随着对人工智能的需求不断升级，更高的计算密度正在出现。再加上边缘人工智能需求的增加，使得液浸冷却具有吸引力。传统的空气冷却在预制数据中心中无法很好地扩展，并且热导率比液体低得多。”LiquidStack 首席执行官 Joe Capes 说道。

“认识到这一点，我们以模块化的形式提供了一流的液体冷却技术。我们的 MicroModular 和 MegaModular 预制模块化产品是人工智能和边缘采用液体冷却的最快且破坏性最小的方式。”该解决方案可供订购，并将于 2024 年 1 月发货。